行业资讯

LED灯珠变色值得注意的6个原因

LED 即为发光二极管，是一种将电能转化为光能的半导体固体发光器件，其核心是 PN 结，它除了具有一般 PN 结的正向导通、反向截止和击穿特性外，在一定条件下，它还具有发光特性 。其结构主要包含以下几个部分：引线、支架、封装胶、键合丝、LED 芯片、固晶胶和荧光粉。LED 灯珠变色失效与其材料、结构、封装工艺和使用条件密切相关，以下将通过具体的案例来对其变色原因进行分析。 封装胶原因1 封装胶中残留外来异物 失效灯珠的外观呈现局部变色发黑，揭开封装胶，发现有一个黑色异物夹杂在封装胶内，用扫描电镜及能谱仪 （SEM&EDS） 对异物进行成分分析，确认其主成分为铝（Al）、碳（C）、氧

2024-01-21 10:42:29

LED灯电子元器件需要做哪些可靠性测试？

物理特性测试项目1、内部水汽：确定在金属或陶瓷封装的光电子器件内部气体中水汽含量。2、密封性：确定具有内空腔的光电子器件封装的气密性。3、ESD阔值：确定光电子器件受静电放电作用所造成损伤和退化的灵敏度和敏感性。4、可燃性：确定光电子器件所使用材料的可燃性。5、剪切力：确定光电子器件的芯片和无源器件安装在管座或其他基片上使用材料和工艺的完整性。6、可焊性：确定需要焊接的光电子器件引线（直径小于30175mm的引线，以及截面积相当的扁平引线）的可焊性。7、引线键合强度：确定光电子器件采用低温焊、热压焊、超声焊等技术的引线键合强度。机械完整性试验项目1、机械冲击：确定光电子器件是否能适用在需经

2024-01-13 08:01:55

led灯的功能与维护

led灯一般是石英灯、白炽灯等。不用亮光灯时， led灯也可做照明光源用来拍照，当用亮光灯时，仅仅起到布光看led造型灯用的。有的 led灯在亮光灯亮光时封闭，亮光灯亮光后再亮起来，为了避免 led灯色温对亮光灯发生搅扰。不过关于石英灯、白炽灯以热发光而言，这样做是无意义的。假如怕 led灯对色温发生搅扰，能够经过布光完成后，封闭造型灯电源再拍照。影室灯一般功率是能够调整的，有无级调整的，还有分档调整的。led造型灯.一般指的是出首要光影造型的主灯。一般来讲是正侧面光。着重光是为了着重某些局部增加的小范围光。作用光一般是指营造布景和气氛的光。着重光和作用光.润饰光的差异很明显漫反射是指没有

2024-01-08 12:32:35

LED草帽灯珠(LED发光二极管)常见的连接形式

1、整体串联形式（1）简单串联形式一般简单的串联连接形式中的LED1~LEDn首尾相连，LED工作时流过的电流相等。对于同-规格和批次的LED来说，虽然单个LED上的电压可能有微小的差异，但是由于LED是电流型器件，因此可以保证各自的发光强度相一致，困此，简单的串联形式的LED就具有电路简单、连接方便等特点。然而，由于采用串联形式，当其中一个LED发生开路故障时，将造成整个LED灯串的熄灭，影响了使用的可靠性。 （2）带并联齐纳二极管的串联形式每个LED都并联一个齐纳二极管的改进型串联连接形式。在这种连接方式中，每个齐纳二极管的击穿电压都高于LED的工作电压。在LED正常工作时，由于齐纳二

2024-01-08 11:24:24

科维晶鑫为你解答：LED发光二极管的散热设计为何如此重要

LED发光二极管的散热是至关重要的，不管是生物还是机器产物，可以说散热处理不好的危害极大，因此，明正光科技在这里给大家讲解一下关于LED发光二极管的散热设计。LED发光二极管是半导体器件，并且所有半导体器件对于正常操作具有一定的温度要求，包括环境温度和操作温度。通常，半导体器件的正常操作的环境温度低于80度。当LED内PN结温度达到140度时，它将失效。在正常操作期间，其自身的温度将通过引脚或专用底座散出，然后通过连接到引脚的电路板或铝基板散发到周围的空气中，以确保LED正常工作。一般来说，单个芯片的功率大于0.2W，并且必须使用铝基板进行散热。对于大功率，必须添加铝壳和铝散热器。当然，这

2023-12-30 11:26:31

常见芯片封装有哪几种？

我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点。一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片

2023-12-26 19:57:24

LED直插灯珠（LED发光二极管）铜支架与铁支架的区别

铜支架和铁支架的区别具体如下： 铜支架的抗腐蚀性更好，使用寿命更长 铜支架在折弯时不会产生裂缝，工艺易管控，可扩展性 铜支架导热系数更大，导热性更强，散热更快。铜支架导热性属性值为：401W/mk，铁支架铜导热性属性值为：80W/mk 铜支架电阻率更小，导电性更好！铜支架值为：1.75x10-8； 铁支架值为：9.78x10-8

2023-12-21 13:24:20

高显指LED灯珠的显指高低由什么决定的，有什么作用？

高显指LED灯珠的显色指数高低，是由荧光粉和晶片波段搭配出来的，显指是对物体颜色的再现程度。显指数是代表，人眼对光经物体反射回来，看到物体的一个逼真程度 如：摄影灯 补光灯在不同环境中有不同要求，一般通用室内照明都是常规，暖白65-70 正白75左右就可以。通过加入高显色的粉使得光通量有降低。灯珠的显指和灯珠质量好坏没有直接的关系。当然同比亮度情况下，显指越高越好了，但是价格相对会贵一些。显指数是代表，人眼对光经物体反射回来，看到物体的一个逼真程度。一般是显指越差，人反映到物体，离真实物体的颜色就越差。显指越高就月逼真。高显指LED灯珠比LED灯珠显色性更好，显指越高，色彩越鲜明。高显指L

2023-12-19 16:10:38

LED生产工艺及封装技术压焊工艺原理

一、生产工艺 1.工艺： a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机） d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉

2023-12-18 11:54:39

LED封装简介

LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。 技术原理 大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括：1.机械保护，以提高可靠性；2.加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能；3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布；4.供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。 LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40

2023-12-14 13:15:08