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LED封装简介
发布时间：2023-12-14 13:15:08
LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。 技术原理 大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括：1.机械保护，以提高可靠性；2.加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能；3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布；4.供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。 LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式（Lamp LED）、贴片式（SMD LED）、功率型LED（Power LED）等发展阶段。随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行封装设计。
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- 2023-12-13 18:04:02
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- 2024-01-21 10:42:29
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- LED英文为，LED灯珠就是发光二极管的英文缩写简称LED，这是一个通俗的称呼。主要特点1.效能：耗费能量较同光效的白炽灯减少80%。2.电压：LED灯珠运用低压电源，供电电压在2-4V之间，根据产品不同而异，所以它是一个比运用高压电源；更安全的电源，特别适用于公共场所；3.电流：亮度随电流的增大而变亮，小功率LED灯珠作业电流为0-60mA,大功率LED作业电流在150mA以上。4.对环境污染：无有害金属汞。5.适用性：很小，每个单元LED小片是3-5mm的正方形，所以能够制备成各种形状的器件，并且适合于易变的环境。6.稳定性：10万小时，光衰为初始的50%。7.响应时刻：其白炽灯的响应}
- 2023-12-12 17:07:58
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- 2023-12-19 16:10:38
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- 2023-12-21 13:24:20